实用新型
- 专利标题: 一种FPC一体化压头
- 专利标题(英): FPC (flexible printed circuit) integrated pressure head
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申请号: CN201420085050.X申请日: 2014-02-27
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公开(公告)号: CN203825599U公开(公告)日: 2014-09-10
- 发明人: 温文超 , 王令 , 谢仰彬 , 梁家和
- 申请人: 深圳市骏达光电股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区光辉电器工业园厂房4栋4-6楼
- 专利权人: 深圳市骏达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市骏达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区光辉电器工业园厂房4栋4-6楼
- 代理机构: 深圳众鼎专利商标代理事务所
- 代理商 朱业刚
- 主分类号: G06F3/044
- IPC分类号: G06F3/044 ; B32B37/10
摘要:
本实用新型提供了一种FPC一体化压头,包括压头本体和压面;所述压面设置在所述压头本体上,所述压面包括上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面,所述上线ITO薄膜压面和下线ITO薄膜压面之间存在高度差。根据本实用新型的FPC一体化压头,解决了现有技术中便携式电子设备中,在将触控FPC压合在传感层上时需要用两个压头,同时压合两次,造成的成本上的浪费和压合工艺效率低的问题。