发明授权
CN1959867B 制造导电粒子的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 制造导电粒子的方法
- 专利标题(英): Method for fabricating conductive particle
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申请号: CN200610142711.8申请日: 2006-10-30
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公开(公告)号: CN1959867B公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 李美贞 , 洪性齐 , 金元根 , 韩正仁
- 申请人: 电子部品研究院
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 电子部品研究院
- 当前专利权人: 电子部品研究院
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 孙海龙
- 优先权: 10-2005-0102912 2005.10.31 KR
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; B22F1/02 ; H01B5/14 ; H01B5/16 ; B82B3/00
摘要:
本发明提供了制造导电粒子的方法和利用该方法的各向异性导电膜。该方法包括以下步骤:(a)制备基于大分子树脂的粒子;(b)在该粒子的表面上形成纳米粉末的层;以及(c)使纳米粉末的层经受非电解镀。根据本发明,纳米粉末结合在基于大分子树脂的粒子上,并镀覆非电解镀导电层,从而省略了用于形成导电粒子的镀覆工艺的预处理工艺,并将镀覆工艺从两次简化到一次,由此减少了在传统工艺中产生的有毒物质,提高了工艺的稳定性并降低了制造成本。
公开/授权文献
- CN1959867A 制造导电粒子的方法和利用该方法的各向异性导电膜 公开/授权日:2007-05-09