发明公开
- 专利标题： 在介电基片的基础上制造片状工件的方法和用于该制造方法的真空处理设备
- 专利标题（英）： Method for the production of a disk-shaped workpiece based on a dielectric substrate, and vacuum processing system therefor
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申请号： CN200580013677.8申请日： 2005-03-14
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公开(公告)号： CN1950921A公开(公告)日： 2007-04-18
- 发明人: A·布彻尔 , W·韦兰德 , C·埃勒特 , L·桑森南斯
- 申请人： OC欧瑞康巴尔斯公司
- 申请人地址： 列支敦士登巴尔策斯
- 专利权人： OC欧瑞康巴尔斯公司
- 当前专利权人： 瑞士艾发科技
- 当前专利权人地址： 列支敦士登巴尔策斯
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘春元; 魏军
- 优先权： 761/04 2004.04.30 CH
- 国际申请： PCT/CH2005/000150 2005.03.14
- 国际公布： WO2005/106917 DE 2005.11.10
- 进入国家日期： 2006-10-30
- 主分类号： H01J37/32
- IPC分类号： H01J37/32 ; C23C16/02
摘要：
在第一真空涂覆站(102)中用一个层面涂覆介电基片(100)，层面的材料具有电阻率(ρ)，对于该电阻率有10－5Ωcm≤ρ≤10－1Ωcm，并且因此得出的面电阻处在以下的范围内：0＜RS≤104Ω□。然后所涂覆的基片(104)在一个站(105)中经受反应性高频等离子处理步骤。
公开/授权文献
- CN1950921B 在介电基片的基础上制造片状工件的方法和用于该制造方法的真空处理设备 公开/授权日：2011-12-14
