发明授权

  • 专利标题: 半模基片集成波导环形电桥
  • 专利标题(英): Half module substrate integrated wave guide ring electric bridge
  • 申请号: CN200610088313.2
    申请日: 2006-07-10
  • 公开(公告)号: CN1949589B
    公开(公告)日: 2010-05-12
  • 发明人: 洪伟刘冰张彦
  • 申请人: 东南大学
  • 申请人地址: 江苏省南京市四牌楼2号
  • 专利权人: 东南大学
  • 当前专利权人: 东南大学
  • 当前专利权人地址: 江苏省南京市四牌楼2号
  • 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
  • 代理商 叶连生
  • 主分类号: H01P5/12
  • IPC分类号: H01P5/12
半模基片集成波导环形电桥
摘要:
半模基片集成波导环形电桥涉及一种毫米波与微波器件,尤其涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)环形电桥,该环形电桥是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的,在介质基片(1)的正面设有1个由正面金属贴片构成的环形半模基片集成波导(4),第一端口(41)、第二端口(42)、第三端口(43)、第四端口(44)并联在环形半模基片集成波导(4)上,将整个环分成四段,在正面金属贴片与背面金属贴片之间通过介质基片(1)设有金属化通孔(3)。环形半模基片集成波导(4)的全长为工作频率对应的导波波长的1.5+2*n倍,其中n为非负整数。该环形电桥尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。
公开/授权文献
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