发明授权
CN1917189B 模块化的散热器组件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 模块化的散热器组件
- 专利标题(英): Modular heat sink assembly
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申请号: CN200610110804.2申请日: 2006-06-15
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公开(公告)号: CN1917189B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 特洛伊·E·康纳 , 贾斯廷·S·麦克莱伦 , 马修·R·麦卡洛尼斯 , 阿塔里·S·泰勒
- 申请人: 泰科电子公司
- 申请人地址: 美国宾夕法尼亚州
- 专利权人: 泰科电子公司
- 当前专利权人: 泰科电子公司
- 当前专利权人地址: 美国宾夕法尼亚州
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王冉; 王景刚
- 优先权: 11/153,028 2005.06.15 US
- 主分类号: H01L23/34
- IPC分类号: H01L23/34 ; H05K7/20
摘要:
本发明提供了一种散热器组件(12),包括电路板(18),以彼此层叠的关系安装到电路板上的第一集成电路元件(38)和第二集成电路元件(32)。与第一集成电路元件接合并与之热交换的第一散热器(48),与第二集成电路元件接合并与之热交换的第二散热器(50)。第一和第二散热器位于电路板同一侧、第一和第二集成电路元件之上。
公开/授权文献
- CN1917189A 模块化的散热器组件 公开/授权日:2007-02-21
IPC分类: