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发明授权
CN1881571B 集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块
  • 专利标题（英）： Heat radiation structure of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module including the same
  • 申请号： CN200610088615.X
    申请日： 2006-05-31
  • 公开(公告)号： CN1881571B
    公开(公告)日： 2010-05-12
  • 发明人: 郑光珍
  • 申请人： 三星SDI株式会社
  • 申请人地址： 韩国京畿道水原市
  • 专利权人： 三星SDI株式会社
  • 当前专利权人： 三星SDI株式会社
  • 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
  • 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
  • 代理商 肖春京; 黄力行
  • 优先权： 10-2005-0052018 2005.06.16 KR
  • 主分类号： H01L23/367
  • IPC分类号： H01L23/367 ;  H05K7/20 ;  H01J17/28
集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块
摘要：
本发明公开了一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构以及包含其的等离子体显示模块。在一个实施例中，散热结构包括：底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部；以及集成电路芯片，装配在底架弯曲部上并被连接至信号传输件；其中底架基体包括表面，底架弯曲部从该表面开始延伸；且凸起部在与底架基体表面平行的方向凸起。根据本发明的一个实施例，由于凸起部形成在其上形成集成电路芯片的底架弯曲部中，所以提高了对流热传递效率，改善了集成电路芯片的散热性能。
摘要（英）：

A heat dissipating structure of an integrated circuit chip of a plasma display module and a plasma display module including the same are disclosed. In one embodiment, the heat dissipating structure includes: a chassis including a chassis base and a chassis bending portion in which at least one protruding portion is formed and the integrated circuit chip which is mounted on the cassis bending portion and connected to a signal transmitting member. According to one embodiment of the present invention, since the protruding portion is formed in the chassis bending portion on which the integrated circuit chip is formed, the convective heat transfer efficiency is increased and the heat dissipating performance of the integrated circuit chip is improved.

公开/授权文献
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