发明授权
- 专利标题: 丁基橡胶/丙烯酸酯齐聚物或共聚齐聚物共混复合阻尼材料及其制备方法
- 专利标题(英): Blend compound damping material of butyl rubber/acrylate oligomer or copolymerized oligomer, and preparation process
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申请号: CN200610020403.8申请日: 2006-03-03
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公开(公告)号: CN1834141B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 黄光速 , 吴锦荣 , 潘启英 , 曲亮靓 , 刘志远
- 申请人: 四川大学
- 申请人地址: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 专利权人: 四川大学
- 当前专利权人: 四川大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 代理机构: 成都科海专利事务有限责任公司
- 代理商 邓继轩
- 主分类号: C08L9/00
- IPC分类号: C08L9/00 ; C08K7/28 ; C08K3/22 ; C08K5/09 ; C08L95/00
摘要:
本发明公开了一种丁基橡胶/丙烯酸酯齐聚物或共聚齐聚物的共混复合阻尼材料及制备方法,其特点是将70质量份的丁基橡胶与30质量份的丙烯酸酯齐聚物或其共聚齐聚物,在双辊筒塑炼机上,于温度120~160℃共混10~20分钟,在温度30~60℃加入硫化剂10~25质量份、硫化助剂0.5~5质量份、填料0~20质量份和增塑剂0~10质量份共混均匀,再将共混物用平板硫化机于温度150~170℃,压力10~15MPa模压10~20分钟,获得阻尼性能优异的丁基橡胶/丙烯酸酯齐聚物或共聚齐聚物共混复合阻尼材料。
公开/授权文献
- CN1834141A 丁基橡胶/丙烯酸酯齐聚物或共聚齐聚物共混复合阻尼材料及其制备方法 公开/授权日:2006-09-20