发明授权
- 专利标题: 基板处理装置及其处理方法
- 专利标题(英): Substrate treatment equipment and treatment method thereof
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申请号: CN200510134615.4申请日: 2005-12-13
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公开(公告)号: CN1796008B公开(公告)日: 2010-12-01
- 发明人: 金世镐 , 朴钟秀 , 尹哲男
- 申请人: K.C.科技株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: K.C.科技株式会社
- 当前专利权人: KC股份有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京金信立方知识产权代理有限公司
- 代理商 黄威; 张金海
- 优先权: 10-2004-0118311 2004.12.31 KR; 10-2005-0049585 2005.06.10 KR; 10-2005-0060565 2005.07.06 KR
- 主分类号: B08B7/00
- IPC分类号: B08B7/00 ; C23C14/02
摘要:
本发明涉及一种基板处理装置,其包括:装载部,用于装载形成有物质膜的基板;干冰供给部,供给干冰粒子或二氧化碳;喷射处理部,包括一个以上的喷管,向上述基板上喷射由上述干冰供给部所提供的干冰粒子,或将二氧化碳固化后喷射到基板上,以对物质膜进行初步表面处理;表面处理部,对上述经过初步表面处理的物质膜进行选择性的去除。本发明使用不留残屑的干冰粒子,对物质膜进行改质或部分去除,并通过清洗或蚀刻等表面处理,去除经改质的物质膜,以此可缩短物质膜去除所需工时。
公开/授权文献
- CN1796008A 基板处理装置及其处理方法 公开/授权日:2006-07-05