发明授权
CN1768866B 粘合剂制剂
失效 - 权利终止
- 专利标题: 粘合剂制剂
- 专利标题(英): Adhesive preparation
-
申请号: CN200510120216.2申请日: 2005-11-07
-
公开(公告)号: CN1768866B公开(公告)日: 2010-06-16
- 发明人: 斋藤纯一
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 陈平
- 优先权: 2004-322806 2004.11.05 JP
- 主分类号: A61L24/00
- IPC分类号: A61L24/00 ; A61L15/58
摘要:
本发明旨在提供一种具有优良的粘合操作性的粘合剂制剂。本发明的粘合剂制剂10包含依次层压的衬底层1、粘合剂层3和隔离层5。所述粘合剂制剂10具有接近方形的平面形状。所述隔离层5被近似波浪形的分型线7分成两片,所述分型线开始于一个接近方形拐角A1,结束子与所述拐角A1相邻的一个接近方形拐角A2。所述隔离层5在所述隔离层5中心侧上的分型线7的相邻顶点(B1,B2)之间具有虚线状切割线9。
公开/授权文献
- CN1768866A 粘合剂制剂 公开/授权日:2006-05-10