发明授权
- 专利标题： 一种用于处理导电表面的增强性工艺方法以及由此形成的产品
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申请号： CN200510090986.7申请日： 2001-03-22
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公开(公告)号： CN1740401B公开(公告)日： 2011-12-21
- 发明人: 罗伯特·L·海曼 , 威廉姆·M·多尔顿 , 约翰·哈恩 , 戴维·M·普赖斯 , 韦恩·L·苏西 , 尚德龙·拉维
- 申请人： 以利沙控股有限公司
- 申请人地址： 美国蒙大拿州
- 专利权人： 以利沙控股有限公司
- 当前专利权人： 阿库莱德公司
- 当前专利权人地址： 美国蒙大拿州
- 代理机构： 北京市路盛律师事务所
- 代理商 唐超尘
- 优先权： 09/532,982 2000.03.22 US; 09/775,072 2001.02.01 US
- 分案原申请号： 018087817 2001.03.22
- 主分类号： C25D11/00
- IPC分类号： C25D11/00 ; B32B15/04
摘要：
本发明涉及一种在金属表面或导电表面上形成沉积物的工艺方法。该工艺方法利用能量增强工艺将含有矿物的涂层或膜沉积到金属的或者导电的表面上。
公开/授权文献
- CN1740401A 一种用于处理导电表面的增强性工艺方法以及由此形成的产品 公开/授权日：2006-03-01
