发明公开
CN1646282A 脆性材料基板的分断方法以及采用该方法的分断装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 脆性材料基板的分断方法以及采用该方法的分断装置
- 专利标题（英）： Parting method for fragile material substrate and parting device using the method
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申请号： CN03807702.7申请日： 2003-04-01
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公开(公告)号： CN1646282A公开(公告)日： 2005-07-27
- 发明人: 前川和哉 , 曾山浩
- 申请人： 三星钻石工业股份有限公司
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人： 三星钻石工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张天安; 杨松龄
- 优先权： 98397/2002 2002.04.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/004159 2003.04.01
- 国际公布： WO2003/082542 JA 2003.10.09
- 进入国家日期： 2004-09-30
- 主分类号： B28D5/00
- IPC分类号： B28D5/00 ; C03B33/023
摘要：
具备在脆性材料基板的至少一个基板表面上实施了保护部件的状态下进行划线的划线工序以及进行该划线工序的第1划线装置。有效地除去分断基板时产生的碎玻璃，同时形成深达基板的内部的垂直裂纹，能够进行沿着划痕线的精确的分断。
公开/授权文献
- CN1330596C 脆性材料基板的分断方法以及采用该方法的分断装置 公开/授权日：2007-08-08
