Invention Publication
CN1500042A 相容式预制互连结构
失效 - 权利终止
- Patent Title: 相容式预制互连结构
- Patent Title (English): Compliant pre-form interconnect
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Application No.: CN02807214.6Application Date: 2002-03-07
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Publication No.: CN1500042APublication Date: 2004-05-26
- Inventor: N·伊瓦莫托 , J·佩迪戈 , S·蒂斯达尔
- Applicant: 霍尼韦尔国际公司
- Applicant Address: 美国新泽西州
- Assignee: 霍尼韦尔国际公司
- Current Assignee: 霍尼韦尔国际公司
- Current Assignee Address: 美国新泽西州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 黄力行
- Priority: 09/818,324 2001.03.26 US
- International Application: PCT/US2002/007010 2002.03.07
- International Announcement: WO2002/076735 EN 2002.10.03
- Date entered country: 2003-09-25
- Main IPC: B32B31/04
- IPC: B32B31/04 ; H01L23/053
Abstract:
一种带有用多个导体(300)刺穿的热固层(100)的组件(10)，在释放层(200)上成形后，被夹在IC和PWB或其它支撑表面之间，然后再固化。在固化热固材料之前或期间去除释放层。在固化前去除可以通过剥离来实现，在固化期间去除可以通过固化方法破坏热固层。
Public/Granted literature
- CN1216739C 相容式预制互连结构 Public/Granted day:2005-08-31
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