Invention Publication
CN1497623A 形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
- Patent Title (English): Method for forming metal coating and method for manufacturing chip electronic element
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Application No.: CN200310101382.9Application Date: 2003-10-16
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Publication No.: CN1497623APublication Date: 2004-05-19
- Inventor: 齐藤健一 , 大岛序人 , 大井隆明
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 陈瑞丰
- Priority: 2002-308775 2002.10.23 JP; 2003-201697 2003.07.25 JP
- Main IPC: H01F41/10
- IPC: H01F41/10 ; C23C18/31 ; H05K3/00

Abstract:
执行一种形成金属涂层的方法和一种制造芯片电子元件的方法,从而,在不损害工作环境安全的情况下,通过使用一种易于除去的涂层,可容易地形成布线图案或外部电极。所述方法包括下列步骤:利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料,在组成元件表面上形成涂层;通过喷射过程除去设置在将形成外部电极的两端上的涂层;在整个组成元件上形成无电镀金属涂层;以及冲洗所产生的组成元件,以便除去设置在不形成外部电极的区域上的涂层和附着在其上的无电镀金属涂层。
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