• 专利标题: 多孔性陶瓷及其制造方法,以及微波传输带基片
  • 专利标题(英): Porous ceramic and method for prepartion thereof and microstrip substrate
  • 申请号: CN02800712.3
    申请日: 2002-02-05
  • 公开(公告)号: CN1458913A
    公开(公告)日: 2003-11-26
  • 发明人: 宫永伦正内村升小村修
  • 申请人: 住友电气工业株式会社
  • 申请人地址: 日本大阪府
  • 专利权人: 住友电气工业株式会社
  • 当前专利权人: 住友电气工业株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本大阪府
  • 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
  • 代理商 范明娥; 张平元
  • 优先权: 032245/2001 2001.02.08 JP; 232233/2001 2001.07.31 JP; 278086/2001 2001.09.13 JP; 006820/2002 2002.01.16 JP; 007096/2002 2002.01.16 JP
  • 国际申请: PCT/JP2002/00937 2002.02.05
  • 国际公布: WO2002/062727 JA 2002.08.15
  • 进入国家日期: 2002-11-18
  • 主分类号: C04B38/00
  • IPC分类号: C04B38/00
多孔性陶瓷及其制造方法,以及微波传输带基片
摘要:
一种多孔性陶瓷的制备方法,它含有使陶瓷(1)的母体金属粉末和烧结助剂混合,采用微波加热进行热处理,而使金属粉末从表面进行氮化或氧化反应,使金属向该金属外壳形成的氮化物或氧化物扩散,得到具有均匀而细微的封闭孔(1a)的多孔性陶瓷(1)。本发明的多孔性陶瓷(1)由于封闭孔(1a)的比例高,具分散均匀,从而具有耐吸湿性和低介电常数、低介电损失以及电子线路基片等所要求的机械强度等优良特性。
公开/授权文献
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