提供利用光照射固化、表面电阻为200mΩ/sq.以下的光固化型导电性糊。该光固化型导电性糊以特定的量含有导电性粉末和光固化性树脂组合物。导电性粉末是,树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末在全导电性粉末中含有80%以上,上述树枝状导电性粉末的平均粒径是0.05～1.0μm,比表面积是0.5～5.0m2/g,上述鳞片状导电性粉末的平均粒径是1.0～10.0μm,比表面积是0.5～5.0m2/g,上述树枝状导电性粉末和鳞片状导电性粉末的重量比是60/40～95/5。并且,提供在基材上按天线形状的图案印刷上述导电性糊,进行固化而形成的非接触型信息收发体中的天线的形成方法。