本发明涉及的薄膜制造用剥离膜的制造方法是，在基底膜(2)上涂布含有机硅树脂的涂布液(3a)之后，使该涂布液(3a)干燥，在上述基底膜上形成上述有机硅树脂的剥离层(3)，然后将该已形成了剥离层(3)的基底膜(2)卷绕成卷筒状，制得用于制造电子部件用薄膜的剥离膜(1)的方法，基底膜(2)的厚度在5μm以上30μm不到时，一边对上述已形成了剥离层的基底膜(2)施加对应于每100mm的宽度3牛顿以上17牛顿以下的张力，一边卷绕该基底膜(2)，这样能够防止卷绕散开及基底膜(2)的拉长，同时能够确保剥离层(3)的表面的平整性。