发明公开
CN1196164A 电子元器件安装方法及电子元器件安装装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 电子元器件安装方法及电子元器件安装装置
- 专利标题(英): Method and apparatus for mounting electronic part
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申请号: CN96196841.9申请日: 1996-09-11
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公开(公告)号: CN1196164A公开(公告)日: 1998-10-14
- 发明人: 广谷耕司 , 犬良治 , 大江邦夫
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府门真市
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府门真市
- 代理机构: 上海专利商标事务所
- 代理商 孙敬国
- 优先权: 232559/95 1995.09.11 JP
- 国际申请: PCT/JP1996/02582 1996.09.11
- 国际公布: WO1997/10695 JA 1997.03.20
- 进入国家日期: 1998-03-09
- 主分类号: H05K13/04
- IPC分类号: H05K13/04
摘要:
本发明提供一种能根据旋转头状况适当缩短安装间隔的电子元器件安装方法。为此,在将旋转头驱动电动机的连续旋转变换为设有多个安装吸嘴的旋转头的间隔转动,并与所述旋转头驱动电动机的旋转连动使吸嘴作上下运动,一边作间隔转动在多个工位暂停一边由吸嘴安装电子元器件的电子元器件安装过程中,根据旋转头停止时能稳定吸附安装的旋转头驱动电动机的转速和旋转头转动时吸附姿势不会改变的旋转头驱动电动机的转速,当前者小时在旋转头转动时使旋转头驱动电动机高速旋转,当后者小时在旋转头吸附安装时使旋转头驱动电动机高速旋转。
公开/授权文献
- CN1110236C 电子元器件安装方法及电子元器件安装装置 公开/授权日:2003-05-28