Invention Publication
- Patent Title: 管理装置、管理方法及晶片的制造系统
-
Application No.: CN202380044990.6Application Date: 2023-04-06
-
Publication No.: CN119343749APublication Date: 2025-01-21
- Inventor: 宫崎裕司
- Applicant: 胜高股份有限公司
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 胜高股份有限公司
- Current Assignee: 胜高股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 朱美红; 宋逸凡
- Priority: 2022-120955 20220728 JP
- International Application: PCT/JP2023/014282 2023.04.06
- International Announcement: WO2024/024178 JA 2024.02.01
- Date entered country: 2024-12-04
- Main IPC: H01L21/304
- IPC: H01L21/304 ; B24B1/00 ; B24B37/013 ; B24B37/08 ; G05B19/418 ; H01L21/02
Abstract:
管理装置(20)具备对多个晶片加工装置(1)进行管理的控制部(22)。控制部(22)基于由各晶片加工装置(1)加工后的晶片的加工后特性与规定品种的晶片的规格的中心值的距离，从多个晶片加工装置(1)之中决定分配给规定品种的晶片的加工的晶片加工装置(1)。
Information query
IPC分类:
