Invention Publication
- Patent Title: 可穿戴设备带体及其制作方法以及可穿戴设备
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Application No.: CN202310731774.0Application Date: 2023-06-16
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Publication No.: CN119138693APublication Date: 2024-12-17
- Inventor: 王旭阳 , 冯建成 , 刘亚龙
- Applicant: 荣耀终端有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Assignee: 荣耀终端有限公司
- Current Assignee: 荣耀终端股份有限公司
- Current Assignee Address: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 熊永强
- Main IPC: A44C5/00
- IPC: A44C5/00 ; H05K7/14 ; H05K1/18 ; H05K5/06 ; A44C5/14 ; A44C5/20

Abstract:
本申请提供一种可穿戴设备带体及其制作方法以及可穿戴设备,所述带体包括本体、功能器件、电路板和保护壳,所述保护壳包括支架和透明盖板,所述保护壳包括腔体,所述电路板完全嵌设于所述本体内,所述保护壳的支架嵌设于所述本体,在所述本体的厚度方向,所述支架与所述电路板的表面连接,所述透明盖板连接于所述支架远离所述电路板的一侧,且所述透明盖板露出所述本体的表面;所述本体的硬度小于所述支架的硬度;所述功能器件装于所述电路板的表面并密封于所述腔体内,所述功能器能够与所述可穿戴设备电性连接,且所述功能器件的信号可以穿过所述透明盖板。
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