Invention Publication
- Patent Title: 可UV LED固化的热熔压敏粘合剂组合物
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Application No.: CN202380036340.7Application Date: 2023-04-24
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Publication No.: CN119095896APublication Date: 2024-12-06
- Inventor: M·阿诺尔德 , A·塔登 , A·施奈德 , T·罗什科夫斯基
- Applicant: 汉高股份有限及两合公司
- Applicant Address: 德国杜塞尔多夫
- Assignee: 汉高股份有限及两合公司
- Current Assignee: 汉高股份有限及两合公司
- Current Assignee Address: 德国杜塞尔多夫
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 李振东
- Priority: 22209896.4 20221128 EP 63/363,869 20220429 US
- International Application: PCT/EP2023/060633 2023.04.24
- International Announcement: WO2023/208833 EN 2023.11.02
- Date entered country: 2024-10-25
- Main IPC: C08G59/17
- IPC: C08G59/17 ; C08G59/40 ; C09J163/00 ; C08F2/50 ; C08F220/18 ; C08F291/10 ; C09J4/06 ; C09J133/06 ; C09J7/38
Abstract:
本发明涉及可UV LED固化的热熔压敏粘合剂组合物、其制备方法、以及制品，所述制品包含用根据本发明的粘合剂组合物彼此粘合的第一基材和第二基材。
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