Invention Publication
- Patent Title: 一种硅胶包裹多孔陶瓷基复合相变储热材料及其制备方法
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Application No.: CN202411173628.1Application Date: 2024-08-26
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Publication No.: CN119059752APublication Date: 2024-12-03
- Inventor: 刘继成 , 镇志豪
- Applicant: 上海超忆新材料技术有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路625号北二层A区
- Assignee: 上海超忆新材料技术有限公司
- Current Assignee: 上海超忆新材料技术有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路625号北二层A区
- Agency: 江苏苏源律师事务所
- Agent 刘林
- Main IPC: C04B18/02
- IPC: C04B18/02 ; C04B20/12 ; C09K5/06 ; C04B18/08

Abstract:
本发明公开了一种硅胶包裹多孔陶瓷基复合相变储热材料的制备方法,包括以下步骤:S1,准备由粉煤灰、高铝矾土、黏土类矿物、粘结剂、造孔剂组成的原料,所述粉煤灰、高铝矾土、黏土类矿物、粘结剂质量比分别为20%‑60%、20%‑70%、10%‑20%、2%‑5%,所述造孔剂添加量为前述四者总和的20%‑30%。本发明设计合理,该方法利用高温焙烧固相反应来实现粉煤灰的物相转化与有害物固化,因此制备的多孔陶瓷材料表现出优异抗压强度和传热性能,且与相变材料相容性好,能够利用丰富多孔结构吸附相变材料,防止其相变过程泄漏,还额外增加硅胶进行二次密封处理,极大的降低了相变材料泄露风险,具有很好的热稳定性、相变潜热和相变温度稳定。
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