Invention Grant
CN1190523C 用于电镀锡－银合金镀层的电解液和方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于电镀锡－银合金镀层的电解液和方法
- Patent Title (English): Electrolyte and method for depositing tin-silver alloy layers
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Application No.: CN01810610.2Application Date: 2001-05-22
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Publication No.: CN1190523CPublication Date: 2005-02-23
- Inventor: 迈克尔·迪耶特尔 , 曼弗雷德·约尔丹 , 格尔诺特·施特吕伯
- Applicant: 马克斯·施洛特尔股份有限两合公司
- Applicant Address: 德国盖斯林根/施泰格河旁
- Assignee: 马克斯·施洛特尔股份有限两合公司
- Current Assignee: 马克斯·施洛特尔股份有限两合公司
- Current Assignee Address: 德国盖斯林根/施泰格河旁
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 王维玉; 丁业平
- Priority: 10026680.0 2000.05.30 DE
- International Application: PCT/EP2001/005901 2001.05.22
- International Announcement: WO2001/092606 DE 2001.12.06
- Date entered country: 2002-12-02
- Main IPC: C25D3/60
- IPC: C25D3/60
Abstract:
本发明涉及一种用于锡-银合金镀层的酸性水电解液，该电解液包含一种或多种烷基磺酸和/或烷醇磺酸，一种或。多种可溶性锡(II)盐，一种或多种可溶性的银(I)盐和一种或多种带有一个或多个硫醚基团和/或具有分子式-R-Z-R’-(R和R’可为相同或不同的非芳香族的有机残基，Z是S或O)醚基团的有机硫化合物。另外给出了一种使用该电解液的方法，借助该方法获得的镀层以及该电解液在电子元件镀层上的应用。
Public/Granted literature
- CN1432074A 用于电镀锡－银合金镀层的电解液和方法 Public/Granted day:2003-07-23
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