Invention Publication
CN119043513A 一种温度传感器
审中-实审
- Patent Title: 一种温度传感器
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Application No.: CN202411321503.9Application Date: 2024-09-23
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Publication No.: CN119043513APublication Date: 2024-11-29
- Inventor: 李小平 , 任振
- Applicant: 武汉微环控技术有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号
- Assignee: 武汉微环控技术有限公司
- Current Assignee: 武汉微环控技术有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号
- Agency: 武汉华之喻知识产权代理有限公司
- Agent 曹葆青
- Main IPC: G01K7/18
- IPC: G01K7/18

Abstract:
本申请属于精密测量技术领域,具体公开了一种温度传感器,包括:绝缘的中间骨架,内圈导线以及外圈导线;中间骨架为中空筒状,外圈导线螺旋状缠绕在中间骨架的外壁,外圈导线的螺旋状部位的各圈互不接触,内圈导线螺旋状贴合设置在中间骨架的内壁,内圈导线的螺旋状部位的各圈互不接触;内圈导线的两个末端分别从中间骨架的端部和底部引出,外圈导线的两个末端分别从中间骨架的端部和底部引出,从端部引出的内圈导线的末端和外圈导线的末端均为Y形分叉,从底部引出的内圈导线的末端和外圈导线的末端连接。通过本申请,提供一种体积小且加工简易的温度传感器。
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