发明公开
- 专利标题： 一种具有导引漏电流的水冷头结构及其水冷装置
-
申请号： CN202411102664.9申请日： 2024-08-12
-
公开(公告)号： CN119024935A公开(公告)日： 2024-11-26
- 发明人: 肖启能 , 郑达高
- 申请人： 深圳昂湃技术股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区华侨城创想大厦2栋2907-2908
- 专利权人： 深圳昂湃技术股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳昂湃技术股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区华侨城创想大厦2栋2907-2908
- 代理机构： 上海硕力知识产权代理事务所
- 代理商 杨华廷
- 主分类号： G06F1/20
- IPC分类号： G06F1/20 ; H05K9/00 ; H01R13/00 ; G06F1/18
摘要：
一种具有导引漏电流的水冷头结构及其水冷装置，包括一水冷头本体与一接地线组；水冷头本体具有一金属底板，金属底板凹设有一容置空间，并于容置空间上设有复数鳍片，且金属底板上设有覆盖容置空间与各鳍片上的一防水层；而接地线组包含一接地插头与一接地线，且接地线与接地插头作电性连接；其中，接地线接触于水冷头本体上，而接地插头则用于作接地。借以可将水冷头上产生的漏电流转嫁至如主机板等系统电路上作释放，进而消除残留带电。
