Invention Publication
- Patent Title: 运载火箭贮箱整体箱底近净制坯方法和系统
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Application No.: CN202411505779.2Application Date: 2024-10-28
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Publication No.: CN119016915APublication Date: 2024-11-26
- Inventor: 胡蓝 , 杨洋 , 张志超 , 堵同亮 , 孟金龙 , 龚集响 , 李亚军 , 李锐 , 乔帆
- Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
- Applicant Address: 上海市闵行区华宁路100号
- Assignee: 上海航天设备制造总厂有限公司
- Current Assignee: 上海航天设备制造总厂有限公司
- Current Assignee Address: 上海市闵行区华宁路100号
- Agency: 上海段和段律师事务所
- Agent 牛山
- Main IPC: B23K28/02
- IPC: B23K28/02 ; B23K15/00 ; B23K9/16

Abstract:
本发明提供了一种运载火箭贮箱整体箱底近净制坯方法和系统,包括:步骤S1:根据箱底设计图样,确定拼焊板结构和制备流程;步骤S2:通过电子束焊接制备单层拼焊板;步骤S3:对单层拼焊板进行固溶淬火;步骤S4:组装两块单层拼焊板,通过氩弧焊封边,得到双层拼焊板;步骤S5:对双层拼焊板进行液压胀形;步骤S6:切除上、下法兰边余量,同时获得两件不带焊缝的箱底毛坯。本发明采用厚度仅6‑15mm薄板,采用电子束焊接单层板,实现90%以上焊接系数,保证液压胀形过程均匀性和高延展性,从根本上实现近净成形,所成形箱底不需经过机械加工,可直接用于贮箱结构装配,节省大量原材料和加工费用。
Public/Granted literature
- CN119016915B 运载火箭贮箱整体箱底近净制坯方法和系统 Public/Granted day:2025-03-14
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