Invention Publication
- Patent Title: 液晶聚合物膜的制造方法、液晶聚合物膜、高频电路基板材料的制造方法及高频电路基板的制造方法
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Application No.: CN202380029572.XApplication Date: 2023-06-08
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Publication No.: CN118984852APublication Date: 2024-11-19
- Inventor: 正木明 , 水口雅夫 , 铃木真一郎 , 笠原纯也
- Applicant: 藤森工业株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都
- Assignee: 藤森工业株式会社
- Current Assignee: 藤森工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都
- Agency: 北京钲霖知识产权代理有限公司
- Agent 李英艳; 玉昌峰
- Priority: 2022-093792 20220609 JP
- International Application: PCT/IB2023/055931 2023.06.08
- International Announcement: WO2023/238082 JA 2023.12.14
- Date entered country: 2024-09-23
- Main IPC: C08J7/04
- IPC: C08J7/04 ; C08J5/18 ; C08L67/00 ; C08L77/12 ; C09D167/00 ; C09D177/12 ; H05K1/03 ; C09K19/54 ; C09K19/38

Abstract:
本发明是有关于强度优异的液晶聚合物膜的制造方法及通过此方法所制造的液晶聚合物膜、高频电路基板材料的制造方法以及高频电路基板的制造方法。更具体而言,本发明提供一种液晶聚合物膜的制造方法,其为具备热塑性液晶聚合物膜与热塑性液晶聚合物层的液晶聚合物膜的制造方法,其具有于塑性液晶聚合物膜的表面,使用液状的热塑性液晶聚合物形成热塑性液晶聚合物层的步骤,及通过此方法所制造的液晶聚合物膜、高频电路基板材料的制造方法以及高频电路基板的制造方法。
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