- 专利标题: 半导体激光器及固体激光器
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申请号: CN202311256932.8申请日: 2023-09-26
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公开(公告)号: CN118983686A公开(公告)日: 2024-11-19
- 发明人: 侯栋 , 王警卫
- 申请人: 西安炬光科技股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区丈八六路56号
- 专利权人: 西安炬光科技股份有限公司
- 当前专利权人: 西安炬光科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区丈八六路56号
- 代理机构: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341专利代理师何婷
- 主分类号: H01S5/0239
- IPC分类号: H01S5/0239 ; H01S5/024 ; H01S5/0233 ; H01S5/40
摘要:
本申请涉及激光设备技术领域,公开了一种半导体激光器及固体激光器,该半导体激光器包括:导热块,呈弧形;绝缘件,数量为多个,且多个绝缘件沿周向间隔排列设置于导热块的弧面,绝缘件背离导热块的一面设置有导电部;光源模组,数量为多个,每个光源模组均包括芯片和设置于芯片两侧的导电衬底,芯片其中一侧的导电衬底与相邻两个绝缘件中一个上的导电部固定连接并导电,芯片另一侧的导电衬底与相邻两个绝缘件中另一个上的导电部固定连接并导电,使得多个芯片之间相互串联。通过上述方式,本申请提高了半导体激光器的可靠性。