发明公开
- 专利标题: 基于多滚轮传输的陶瓷基板免翻转的正反面缺陷检测方法
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申请号: CN202411455530.5申请日: 2024-10-18
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公开(公告)号: CN118980695A公开(公告)日: 2024-11-19
- 发明人: 蔡春明 , 杨闯 , 陈贵 , 范泽航
- 申请人: 杭州汉振图新技术有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道龙园路88号3幢B119
- 专利权人: 杭州汉振图新技术有限公司
- 当前专利权人: 杭州汉振图新技术有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道龙园路88号3幢B119
- 代理机构: 北京知果之信知识产权代理有限公司
- 代理商 梁兴朵
- 主分类号: G01N21/95
- IPC分类号: G01N21/95 ; G01N21/88 ; G01N21/01 ; G06T7/70 ; G06T7/00
摘要:
本发明公开了基于多滚轮传输的陶瓷基板免翻转的正反面缺陷检测方法,涉及陶瓷基板表面缺陷检测技术领域,包括以下步骤:获取传输用的滚轮的间距和直径;从滚轮的间隙中选择,设置检测位置;该基于多滚轮传输的陶瓷基板免翻转的正反面缺陷检测方法,通过激光干涉仪分析陶瓷基板的表面高度的变化,及陶瓷基板在多滚轮上移动时的因缺陷处的凸起或凹陷与滚轮接触或离开时,导致的陶瓷基板的上下波动,来确定陶瓷基板由多滚轮运输时其表面的缺陷,以去除分析时陶瓷基板因缺陷处的凸起或凹陷与滚轮接触或离开时,导致的陶瓷基板的上下波动对检测的影响,使得检测适用于多滚轮传输。