发明公开
- 专利标题： 无机填料流动性改性剂、含有无机填料的组合物及热传导性硅酮片
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申请号： CN202380031561.5申请日： 2023-04-06
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公开(公告)号： CN118974136A公开(公告)日： 2024-11-15
- 发明人: 吉村洋志 , 田尻裕辅 , 氏原铁平
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 朱丹
- 优先权： 2022-070008 20220421 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/014159 2023.04.06
- 国际公布： WO2023/204033 JA 2023.10.26
- 进入国家日期： 2024-09-27
- 主分类号： C08G63/16
- IPC分类号： C08G63/16 ; C08K3/013 ; C08L67/02 ; C08L83/04 ; C08L101/00
摘要：
本发明提供抑制时间经过所造成的粘度变化、并提升无机填料的流动性的无机填料流动性改性剂。具体而言，一种无机填料流动性改性剂，其是下述通式(1‑1)或(1‑2)所示的聚酯，上述聚酯的酸值为3mg～400mgKOH/g的范围，羟值小于9mgKOH/g。#imgabs0#
