Invention Publication
CN118969794A 集成电路装置
审中-公开
- Patent Title: 集成电路装置
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Application No.: CN202410173494.7Application Date: 2024-02-07
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Publication No.: CN118969794APublication Date: 2024-11-15
- Inventor: 姜德昇 , 权相德 , 金奇范
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 任旭; 尹淑梅
- Priority: 10-2023-0062702 20230515 KR
- Main IPC: H01L27/088
- IPC: H01L27/088 ; H01L27/092 ; H01L29/06 ; H01L29/423

Abstract:
提供了一种集成电路装置。所述集成电路装置包括:基底,包括彼此相对的第一表面和第二表面;鳍型有源区域,在第一方向上从基底的第一表面延伸;沟道结构,在鳍型有源区域的上表面上,并且包括沟道区域;源极/漏极区域,在鳍型有源区域的上表面上;栅极线,在基底上沿着垂直于第一方向的第二方向延伸,设置在基底上,并且围绕沟道结构;以及隔离结构,竖直穿过基底和鳍型有源区域,并且位于源极/漏极区域的一侧,其中,沟道结构、源极/漏极区域和隔离结构在第一方向上顺序地布置。
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