本发明公开了一种反转电解铜箔的制备方法，包括对生箔依次进行酸洗处理、粗固化处理、电镀金属层和硅烷化处理，硅烷化处理具体包括：将长链硅烷偶联剂与短链硅烷偶联剂加入酸性的纯水中，充分水解后涂覆于铜箔处理面，烘干后得到反转电解铜箔；长链硅烷偶联剂选自3‑丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；短链硅烷偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种；纯水的pH值为4～5；电镀金属层，依次为电镀金属镍层、电镀金属锌层、电镀金属铬层和电镀镍铬合金层；电镀金属层时，电流密度为0.65～2.00A/dm2。本发明公开了一种反转电解铜箔的制备方法，通过对电解铜箔表面的改性处理可以显著提升其与树脂基材间的剥离强度，电解铜箔的耐热性能也得到显著提升；该方法制备的反转电解铜箔尤其适用于PPO树脂基材。