Invention Publication
- Patent Title: 含有三芳基萘基的吡啶亚胺镍(Ⅱ)催化剂及其在聚乙烯弹性体合成中的应用
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Application No.: CN202410995041.2Application Date: 2024-07-24
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Publication No.: CN118930589APublication Date: 2024-11-12
- Inventor: 代胜瑜
- Applicant: 合肥烯珩新型催化材料有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路以西、观海路以南瑞德科创中心1栋203-1室
- Assignee: 合肥烯珩新型催化材料有限公司
- Current Assignee: 合肥烯珩新型催化材料有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路以西、观海路以南瑞德科创中心1栋203-1室
- Agency: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
- Agent 乔恒婷
- Main IPC: C07F15/04
- IPC: C07F15/04 ; C08F10/02 ; C08F4/70

Abstract:
本发明公开了一种含有三芳基萘基的吡啶亚胺镍(Ⅱ)催化剂及其在聚乙烯弹性体合成中的应用。本发明以2‑乙酰基吡啶作为催化剂骨架,在骨架上引入大位阻三芳基萘基亚胺基团,从而使催化剂具有更好的耐热性。该类催化剂得到的聚乙烯弹性体相比于α‑二亚胺催化剂所得的聚乙烯弹性体分子量更低,有利于后续加工,所得到的聚乙烯材料具有高支化度,高分子量同时还具有良好的拉伸和回复等力学性能,在乙烯聚合制备工业中具有良好的应用潜在价值。重要的是,我们首次将吡啶亚胺镍催化剂用于乙烯聚合制备聚乙烯热塑性弹性体。
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