发明公开
- 专利标题: 一种铜基板焊料印刷方法及设备
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申请号: CN202411430129.6申请日: 2024-10-14
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公开(公告)号: CN118927780A公开(公告)日: 2024-11-12
- 发明人: 钱贤军 , 王轶 , 徐文凯
- 申请人: 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号
- 专利权人: 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 当前专利权人: 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号
- 代理机构: 北京力量专利代理事务所
- 代理商 毛雨田
- 主分类号: B41F15/08
- IPC分类号: B41F15/08 ; B41F15/26 ; B41M1/12 ; B41M1/28 ; H05K3/34
摘要:
本发明提供了一种铜基板焊料印刷方法及设备,包括以下步骤:S1、在铜基板上设置第一基准点,将多个铜基板放置于载具板的放置槽内;S2、将载具板放置于印刷工位上;S3、顶升铜基板脱离放置槽,根据第一基准点识别铜基板的位置,调节铜基板的位置与印刷钢网的印刷位相对应,固定铜基板;S4、将印刷钢网覆盖于铜基板的上端面进行焊料印刷。本发明有益效果:通过在铜基板上设有第一基准点,使用调节吸盘对铜基板的位置进一步的精确调节,完成多个铜基板的定位,一次性完成多个铜基板的印刷作业,避免了因为铜基板黄晃动而导致的印刷偏差,实现高效率高精度的印刷作业。