本发明公开了一种基于感光PI的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供经过线路制作后的线路基板；利用感光PI，在所述线路基板上分别形成用于导通的盲孔以及用于焊接的开窗，得到内层线路板；在所述内层线路板上制作金属种子层，并基于所述金属种子层、所述盲孔和所述开窗，对所述内层线路板进行电镀以形成外层线路，得到第一半成品线路板；去除所述第一半成品线路板上的所述金属种子层，得到第二半成品线路板；利用所述感光PI，将所述第二半成品线路板上的所述开窗露出，得到目标线路板。本发明利用感光PI的感光特性和保护膜绝缘特性，实现了多层柔性线路板中层与层之间优良的电导通，制作流程简单，生产效率高，操作风险小，制作精度高，产品良率高。