发明公开
- 专利标题: 一种光器件生产加工封装机构
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申请号: CN202411164758.9申请日: 2024-08-23
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公开(公告)号: CN118905982A公开(公告)日: 2024-11-08
- 发明人: 冯佳琛 , 陈彪
- 申请人: 武汉光鱼科技有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号C1-1综合保税区一期1号标准厂房3层08室(自贸区武汉片区)
- 专利权人: 武汉光鱼科技有限公司
- 当前专利权人: 武汉光鱼科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号C1-1综合保税区一期1号标准厂房3层08室(自贸区武汉片区)
- 主分类号: B25B11/00
- IPC分类号: B25B11/00 ; B08B5/02
摘要:
本发明涉及光器件生产加工技术领域,具体为一种光器件生产加工封装机构,包括封装盒,所述封装盒的内部设置有底板,所述底板的上方设置有夹持机构,所述底板的两端均固定安装有转轴,所述转轴水平设置,所述转轴的外部转动套设有滑块,所述封装盒的内壁设置有滑槽,所述滑槽和滑块滑动连接,所述转轴的外部设置有翻转机构,所述夹持机构包括承托板,所述承托板设置在底板的上方。通过调节齿条的位置,带动齿条和转轴转动,实现对光器件的翻转,不需要人工进行翻转,避免了对人力资源的浪费,而且不需要设置感应器,利用光器件接头,在对光器件进行封装的时候就能够对光器件的位置进行调整,有利于提高光器件封装的效率。