Invention Publication
- Patent Title: 光学层叠体及光学层叠体的制造方法
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Application No.: CN202380028977.1Application Date: 2023-02-27
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Publication No.: CN118900764APublication Date: 2024-11-05
- Inventor: 服部大辅 , 森岛谅太 , 中村诚
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 岳雪兰
- Priority: 2022-059230 20220331 JP
- International Application: PCT/JP2023/006971 2023.02.27
- International Announcement: WO2023/189089 JA 2023.10.05
- Date entered country: 2024-09-20
- Main IPC: B32B7/023
- IPC: B32B7/023 ; B32B5/18 ; C09J7/29 ; C09J7/38 ; G02B5/08
Abstract:
本发明提供一种可实现厚度变薄且可维持优异的光学性能的光学层叠体及光学层叠体的制造方法。本发明的实施方式的光学层叠体具备：透明层，其厚度为20μm以下；多孔质层，其以规定图案直接设置于所述透明层的厚度方向的一面，且折射率为1.25以下；粘接层，其相对于所述透明层配置于与所述多孔质层相反侧，且与所述透明层接触；粘合剂层，其相对于所述透明层配置于与所述粘接层相反侧，且覆盖所述多孔质层。
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