发明公开
- 专利标题： 粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片
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申请号： CN202380027169.3申请日： 2023-03-14
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公开(公告)号： CN118891339A公开(公告)日： 2024-11-01
- 发明人: 水野大辅 , 仲野武史
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 韩平
- 优先权： 2022-041796 20220316 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/009850 2023.03.14
- 国际公布： WO2023/176833 JA 2023.09.21
- 进入国家日期： 2024-09-12
- 主分类号： C09J201/00
- IPC分类号： C09J201/00 ; C09J7/38 ; C09J11/06 ; C09J153/00
摘要：
本发明的目的在于，提供能够形成显示出低表面电阻率、具有优异抗静电性能的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物包含2种以上的聚合物且包含离子性化合物。前述2种以上的聚合物之中的至少1种包含粘合性聚合物(A)。本发明的粘合剂组合物具有相分离成连续相和非连续相的海岛结构，前述连续相(海部)包含前述离子性化合物。
