Invention Publication
- Patent Title: 包括竖直导轨的建筑物表面系统和组装方法
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Application No.: CN202380023258.0Application Date: 2023-02-23
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Publication No.: CN118871649APublication Date: 2024-10-29
- Inventor: E·莫洛尼 , W·伦特利 , A·布鲁克霍夫 , K·G·明盖
- Applicant: 瑟登帝石膏公司
- Applicant Address: 美国宾夕法尼亚州
- Assignee: 瑟登帝石膏公司
- Current Assignee: 瑟登帝石膏公司
- Current Assignee Address: 美国宾夕法尼亚州
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 郭怡; 臧建明
- Priority: 63/313,135 20220223 US
- International Application: PCT/US2023/063094 2023.02.23
- International Announcement: WO2023/164528 EN 2023.08.31
- Date entered country: 2024-08-22
- Main IPC: E04F13/08
- IPC: E04F13/08 ; E04F13/14 ; E04B2/74

Abstract:
本公开整体涉及例如适用于形成建筑物的内表面或外表面的建筑物表面系统。本公开更具体地涉及一种建筑物表面系统,该建筑物表面系统包括支撑结构和附接到该支撑结构的多个建筑物表面产品。支撑结构包括第一竖直导轨,第一竖直导轨具有纵向区段和位于纵向区段中的竖直接纳狭槽。第一建筑物表面产品包括面板和从面板的后表面向外延伸的第一附接柱。第一附接柱包括轴,该轴延伸穿过第一竖直导轨的竖直接纳狭槽,使得第一竖直导轨的纵向区段被夹持在第一附接柱的头部与面板的后表面之间,以便抵靠支撑结构固定第一建筑物表面产品。
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