发明公开
- 专利标题： 基于共性I/O模组的芯粒集成方法及一种芯粒
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申请号： CN202411038738.7申请日： 2024-07-31
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公开(公告)号： CN118866899A公开(公告)日： 2024-10-29
- 发明人: 刘宏伟 , 郝沁汾 , 叶笑春
- 申请人： 中国科学院计算技术研究所
- 申请人地址： 北京市海淀区中关村科学院南路6号
- 专利权人： 中国科学院计算技术研究所
- 当前专利权人： 中国科学院计算技术研究所
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区中关村科学院南路6号
- 代理机构： 北京市立康律师事务所
- 代理商 梁挥; 陈思远
- 主分类号： H01L27/02
- IPC分类号： H01L27/02 ; G06F15/173 ; G06F15/78 ; G06F13/40 ; G06N3/063
摘要：
本发明提出一种基于共性I/O模组的芯粒集成方法，包括：设置功能模组，该功能模组包括功能I/O接口；设置I/O模组，该I/O模组包括内部I/O接口和外部标准I/O接口；将该功能I/O接口与该内部I/O接口电性连接；将该功能模组与该I/O模组设置于标准模组空间，封装为芯粒，并以该外部标准I/O接口为该芯粒的对外I/O接口。本发明还提出一种采用基于共性I/O模组的芯粒集成方法进行芯粒集成的芯粒。
IPC分类:
