发明公开
- 专利标题: 一种球形层级结构Cu-Ag双金属及其制备方法和应用
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申请号: CN202411113222.4申请日: 2024-08-14
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公开(公告)号: CN118832161A公开(公告)日: 2024-10-25
- 发明人: 姚开胜 , 韩天航 , 李世杰 , 王子旭 , 卢伟伟 , 王冰珂 , 高天雨 , 杨国丽
- 申请人: 河南科技大学
- 申请人地址: 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- 专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人地址: 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- 代理机构: 洛阳华和知识产权代理事务所
- 代理商 刘亚莉
- 主分类号: B22F1/17
- IPC分类号: B22F1/17 ; B22F1/145 ; B22F1/065 ; C23C18/44 ; B22F1/05 ; B22F1/07 ; B82Y30/00 ; B82Y40/00 ; C02F1/70 ; B01J23/89 ; B01J35/30 ; B01J35/40 ; B01J35/53 ; B01J37/16 ; C02F101/34 ; C02F101/38
摘要:
本发明涉及一种球形层级结构Cu‑Ag双金属及其制备方法和应用,将Cu粉和单宁酸加入到容器中,并加入超纯水和N,N‑二乙基羟胺,超声制备Cu粉悬浮液;向AgNO3水溶液中加入四乙撑五胺,室温搅拌混合均匀,得到Ag前驱体溶液;将Ag前驱体溶液缓慢滴入Cu粉悬浮液中,搅拌反应后将反应混合物离心,洗涤沉淀,得到球形层级结构Cu‑Ag双金属。本发明工艺过程简单,不需要高温加氢、真空煅烧和载体制备等复杂手段,反应物价格低廉,反应条件温和,室温下在水溶液中通过两步即可合成形貌均一、结构稳定的球形层级结构Cu‑Ag双金属,该Cu‑Ag双金属在降解对硝基苯酚和对硝基苯胺中表现出优异的催化活性。