Invention Publication
- Patent Title: 温度控制装置及晶圆清洗设备
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Application No.: CN202411138758.1Application Date: 2024-08-19
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Publication No.: CN118824903APublication Date: 2024-10-22
- Inventor: 王振荣 , 刘红兵
- Applicant: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- Applicant Address: 上海市松江区思贤路3600号
- Assignee: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- Current Assignee: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市松江区思贤路3600号
- Agency: 北京金诚同达律师事务所
- Agent 李强
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; B08B3/10 ; B08B3/08

Abstract:
本发明公开了一种温度控制装置及晶圆清洗设备,晶圆清洗设备包括清洗槽、连接管路和的温度控制装置,温度控制装置与清洗槽之间通过连接管路连通,连接管路用于在温度控制装置和清洗槽之间建立供清洗媒介流通的循环通路,通过循环通路实现清洗媒介的实时加热和控温。温度控制装置包括壳体和温度控制单元,温度控制单元设置于壳体,壳体具有容腔,容腔用于容纳清洗媒介,在容腔内设置制冷单元和制热单元,温度控制单元根据接收到的温度信号控制制冷单元或者制热单元启动给清洗媒介制冷或者制热。本发明的技术方案能够实现清洗槽中清洗液的实时在线控温,以便更好、更有效地对晶圆进行清洗。
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