Invention Publication
- Patent Title: DC头焊锡装置
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Application No.: CN202410955439.3Application Date: 2024-07-17
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Publication No.: CN118808817APublication Date: 2024-10-22
- Inventor: 王柏智
- Applicant: 四川台电电子有限公司
- Applicant Address: 四川省广安市华蓥市工业新城中小企业孵化中心B栋6楼
- Assignee: 四川台电电子有限公司
- Current Assignee: 四川台电电子有限公司
- Current Assignee Address: 四川省广安市华蓥市工业新城中小企业孵化中心B栋6楼
- Agency: 成都华瑾知识产权代理事务所
- Agent 张锡军
- Main IPC: B23K3/00
- IPC: B23K3/00 ; B23K3/06 ; B23K3/08

Abstract:
本发明涉及DC头焊锡装置,包括依次设置的线材送料机构、焊锡机构和铜头送料机构;线材送料机构包括第一滑块,第一滑块连接有第一驱动机构;第一滑块上设置有线材锁紧机构;铜头送料机构包括第二滑块,第二滑块连接有第二驱动机构;第二滑块上设置有对接管和竖直的定位板,对接管设置有缺口,定位板上设置有滑槽,缺口内设置有夹爪,夹爪贯穿滑槽并连接有夹紧驱动机构;第二滑块上方设置有料斗,料斗底部设置有输送管,输送管下端口能够与对接管对接;焊锡机构的下方设置有支撑槽。本发明可以实现半自动化运行,工人只需要将铜头放入料斗,同时将线材放入线材锁紧机构,双手无需靠近烙铁,从而避免了烫伤,提高操作的安全性,同时劳动强度降低。
Public/Granted literature
- CN118808817B DC头焊锡装置 Public/Granted day:2025-02-28
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