Invention Publication
- Patent Title: 倒F天线、倒F天线制作方法及终端设备
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Application No.: CN202410429448.9Application Date: 2024-04-10
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Publication No.: CN118801097APublication Date: 2024-10-18
- Inventor: 刘欣 , 王时檬 , 马慧锋 , 陈少祥 , 栾帅 , 高峰 , 韩云波 , 程章文 , 崔铁军 , 孙琛 , 张锐 , 权笑 , 郑超
- Applicant: 中国移动通信集团设计院有限公司 , 东南大学 , 中国移动通信集团有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区丹棱街甲16号; ;
- Assignee: 中国移动通信集团设计院有限公司,东南大学,中国移动通信集团有限公司
- Current Assignee: 中国移动通信集团设计院有限公司,东南大学,中国移动通信集团有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区丹棱街甲16号; ;
- Agency: 北京路浩知识产权代理有限公司
- Agent 赵娜
- Main IPC: H01Q1/50
- IPC: H01Q1/50 ; H01Q1/38 ; H01Q15/00 ; H01Q13/10

Abstract:
本申请涉及天线技术领域,提供了一种倒F天线、倒F天线制作方法及终端设备,倒F天线包括介质基板、设在介质基板一表面的馈电地板以及设在介质基板另一表面的辐射贴片,馈电地板和辐射贴片电性连接;馈电地板包含预设馈电结构,用于基于馈电结构接收待发射信号,并将待发射信号传输至辐射贴片;辐射贴片的中央处设有预设形状的开槽,辐射贴片的两侧均设有人工表面等离激元结构,用于基于开槽和人工表面等离激元结构向预设方向辐射待发射信号。本申请由介质基板、馈电地板和辐射贴片构成倒F天线,不再使用同轴馈电的天线结构,有利于实现天线柔性性能,基于人工表面等离激元技术制备辐射贴片,可进一步缩小天线尺寸。
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