Invention Publication
- Patent Title: 一种铜-液态金属复合热界面材料及其制备方法
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Application No.: CN202410949104.0Application Date: 2024-07-16
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Publication No.: CN118752886APublication Date: 2024-10-11
- Inventor: 蔡昌礼 , 张发绕 , 崔同松 , 邓中山 , 田鹏 , 耿家维 , 吴常浩
- Applicant: 云南科威液态金属谷研发有限公司
- Applicant Address: 云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园食景路
- Assignee: 云南科威液态金属谷研发有限公司
- Current Assignee: 云南科威液态金属谷研发有限公司
- Current Assignee Address: 云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园食景路
- Agency: 北京路浩知识产权代理有限公司
- Agent 盛大文
- Main IPC: B32B37/24
- IPC: B32B37/24 ; C22F1/16 ; C22F1/08 ; C22C28/00 ; C23C26/02 ; C09K5/14 ; B32B37/06 ; B32B38/00 ; B32B15/20 ; B32B15/01 ; B32B33/00 ; B32B37/08

Abstract:
本发明涉及热界面材料领域,具体涉及一种铜‑液态金属复合热界面材料及其制备方法。该制备方法包括:将铜箔边缘进行封边,然后在所述铜箔的表面涂覆液态金属,得到涂覆液态金属的铜箔;然后将所述涂覆液态金属的铜箔层层叠加,固定后得到铜‑液态金属;将所述铜‑液态金属进行高温处理或高低温循环处理,得到铜‑液态金属复合热界面材料。本发明提供的高导热铜‑液态金属复合热界面材料不同于常见热界面材料,不会发生整体相变,不会被冷却液冲走,液态金属不泄露、不腐蚀,并且该热界面材料填充性好、导热系数高。
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