发明公开
CN118748869A 一种SMT贴片装置
审中-实审
- 专利标题: 一种SMT贴片装置
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申请号: CN202411090339.5申请日: 2024-08-09
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公开(公告)号: CN118748869A公开(公告)日: 2024-10-08
- 发明人: 邓伟 , 马灿 , 刘澳 , 李欢
- 申请人: 湖南日进智能科技有限公司
- 申请人地址: 湖南省邵阳市双清区邵阳大道湘商产业园标准厂房1区19栋1楼
- 专利权人: 湖南日进智能科技有限公司
- 当前专利权人: 湖南日进智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省邵阳市双清区邵阳大道湘商产业园标准厂房1区19栋1楼
- 代理机构: 合肥启梦聿智专利代理事务所
- 代理商 钟志芸
- 主分类号: H05K3/30
- IPC分类号: H05K3/30 ; H05K13/00 ; H05K13/04
摘要:
本发明涉及SMT贴片技术领域,具体涉及一种SMT贴片装置,包括底座,贴片机构、移载定位机构、撑起机构、承载机构、吸附躲避机构、滑动机构、驱动机构以及方向调节机构,所述底座的顶部外壁固定连接有支撑座,所述支撑座的外壁固定连接有主支架。本发明摒弃先移走柔性线路板再移走垫板的贴片方式,通过滑动机构和方向调节机构的设计,使得垫板与柔性线路板分离时能够对柔性线路板进行定位上料,在柔性线路板贴片完成后移载定位机构配合撑起机构,便于垫板可以插入承载座与柔性线路板,进而对柔性线路板进行定位下料,使得柔性线路板的贴片定位更加精准,下料后也摆放整齐,全程不与任何抓取工具接触,无需额外定位观测机构。