发明公开
- 专利标题: 一种高韧性导电铜铝电镀复合带的制备工艺
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申请号: CN202410730123.4申请日: 2024-06-06
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公开(公告)号: CN118745573A公开(公告)日: 2024-10-08
- 发明人: 何志能 , 姚吉昌
- 申请人: 湖南省凯纳方科技有限公司
- 申请人地址: 湖南省郴州市北湖区南岭大道科技工业园2栋标准厂房
- 专利权人: 湖南省凯纳方科技有限公司
- 当前专利权人: 湖南省凯纳方科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省郴州市北湖区南岭大道科技工业园2栋标准厂房
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 李泽标
- 主分类号: C23C28/02
- IPC分类号: C23C28/02 ; C25D3/38 ; C25D5/44
摘要:
本发明涉及金属板带生产技术领域,具体地说是一种高韧性导电铜铝电镀复合带的制备工艺。一种高韧性导电铜铝电镀复合带的制备工艺,包括以下步骤:介孔Fe颗粒的制备;制备Y/Cr2C‑Fe复合层铝带;电镀铜与回火处理。本发明通过制备Cr2C‑Mxene,然后与Y2O3共同进行球磨并分散在无水乙醇中,得到Cr2C‑Y2O3浆料,再将介孔Fe颗粒反复浸没在Cr2C‑Y2O3浆料并进行搅拌、过目筛和干燥,得到Y/Cr2C‑Fe颗粒,将Y/Cr2C‑Fe颗粒喷涂于铝带表面后进行电镀铜,不仅能够增强电镀铜的效果,使铜膜更紧密的附着在Y/Cr2C‑Fe复合层铝带上,并且在回火过程中Y和Cr2C能够通过协同作用使Fe更好地向铜铝界面进行扩散,抑制脆性金属相的生成,使制得的铜铝电镀复合带具有优秀的剥离强度及抗拉强度。
IPC分类: