Invention Grant
- Patent Title: 一种电池成型封装装置
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Application No.: CN202411186266.XApplication Date: 2024-08-28
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Publication No.: CN118738506BPublication Date: 2025-02-11
- Inventor: 谈嘉豪 , 谈树明 , 王晓伟 , 刘佩佩
- Applicant: 青岛宜博科技股份有限公司
- Applicant Address: 山东省青岛市胶州市经济开发区站前大道西、纬一路北
- Assignee: 青岛宜博科技股份有限公司
- Current Assignee: 青岛宜博科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 山东省青岛市胶州市经济开发区站前大道西、纬一路北
- Agency: 烟台君鼎博创知识产权代理事务所
- Agent 刘伟
- Main IPC: H01M10/04
- IPC: H01M10/04 ; H01M6/00 ; H01M50/10

Abstract:
本发明公开了一种电池成型封装装置,涉及电池封装技术领域。包括传送架,传送架的表面固定连接有加工架,加工架的一端表面设置有定位块,加工架的另一端表面设置有定位杆,加工架的顶端表面固定连接有封板,加工架的内部设置有包覆板,包覆板的内侧设置有垫架。通过设置的定位块和定位杆组件结构,能够配合加工架结构完成电池的自动封装工序,利用封板组件结构,能够自动适应不同尺寸的电池,并对其进行限位和居中处理,以提升装置的适用性,且根据不同种类的电池需要,通过垫架组件,能够满足电池加工过程中的温度需求。
Public/Granted literature
- CN118738506A 一种电池成型封装装置 Public/Granted day:2024-10-01
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