本发明公开了一种无颗粒熔接痕ETPU鞋中底及其生产工艺。生产工艺包括步骤：(1)将闭孔率不小于95％且泡孔最大直径与最小直径之差不大于80微米的ETPU颗粒填充到模具中，闭合模具，向模具中通入水蒸气进行热压，然后冷却定型，脱模，得到ETPU鞋中底初胚A；(2)打磨ETPU鞋中底初胚A去除表皮，得到ETPU鞋中底初胚B；(3)将ETPU鞋中底初胚B放入模具中进行二次热压，然后冷却定型，脱模，得到无颗粒熔接痕ETPU鞋中底。本发明制备鞋中底的生产工艺解决了现有技术闭孔ETPU颗粒发泡制品难以消除颗粒熔接痕的技术难题，可采用制鞋领域现有设备进行量产。