本发明实施例涉及激光钻孔技术领域，公开了一种激光钻孔系统、控制激光钻孔系统的方法及PCB板，包括承载平台，承载平台用于放至待加工件；激光头，激光头设置于承载平台的上方，激光头用于向承载平台输出钻孔激光；控制机构，与激光头电连接，控制机构用于控制激光头输出钻孔激光；辅助膜，用于在待加工件放置于承载平台时，铺设于待加工件面向激光头的表面，辅助膜用于供钻孔激光贯穿后于待加工件镭射出目标锥形孔，辅助膜用于调节钻孔激光于待加工件镭射出的目标锥形孔的底面孔径。通过上述结构，能够使得原本固定加工制程的激光钻孔系统在辅助膜的帮助下，增大可加工范围，从而节省了对激光钻孔系统的升级改造费用。