发明公开
- 专利标题: 传输线结构、传输线结构的制备方法及终端设备
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申请号: CN202411143953.3申请日: 2024-08-20
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公开(公告)号: CN118659105A公开(公告)日: 2024-09-17
- 发明人: 李政屹 , 李昕 , 宗献波
- 申请人: 荣耀终端有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 专利权人: 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人: 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 代理机构: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张延薇
- 主分类号: H01P3/08
- IPC分类号: H01P3/08 ; H01P3/12 ; H01P11/00 ; H05K5/02 ; H05K7/14 ; H05K7/02
摘要:
本申请实施例涉及高频传输线技术领域,提供一种传输线结构、传输线结构的制备方法及终端设备,该传输线结构包括高频传输段、阻抗匹配段以及带状线段。其中,高频传输段是兼顾波导和微带结构优点的传输线,可实现高性能高频信号平面电路,同时,能够传输更高频率的信号,且插损更小,以及,厚度更薄。本申请实施例提供的传输线结构,在能够满足高频信号传输的同时,其传输损耗更低,并且,相较于传统的柔性电路板传输线,该高频传输段的厚度更薄,因而,也便于传输线结构在终端设备内部走线,所占用的空间更小。